①焊接点要有足够的抗振动强度。焊点的大小和焊层的厚度由元件的重量、大小和元件引脚的大小决定。元件越大、越重，焊点就越大。如果元件需要特别加固的，可先在电路板上铆上铜铆钉，再进行焊接，如变压器、加装的散热板、大功率三极管等。
②焊点大小均匀，表面光滑。焊接后保证焊接点表面清洁，无残留助焊剂和毛刺。如果焊接完成后留有助焊剂，需要用香蕉水或者其他溶剂清洗干净，否则助焊剂留在电路板上会腐蚀焊点，影响电路的使用寿命。毛刺在高频和高压电路中都可能造成尖端放电，就是一般的电路也易造成短路，电路可能无法正常工作。
③焊点要有可靠的电连接。焊点与元件引脚之间导电性能必须良好。避免假焊、脱焊、虚焊的发生。
④焊料适量。焊点焊料过少，会影响抗振动强度和缩短电路的使用寿命；焊点焊料过多，不仅增加成本，而且容易造成不同焊点之间桥接短路，也容易造成假焊、脱焊不易观察。因此焊料的用量在训练时一定要重视。
（1）合格焊点
合格的焊接点的表面应该光滑，焊接盘全部焊接，焊锡饱满，但不宜过多，如图5.1所示。
图5.1 合格焊点
（2）不合格焊点
即焊锡过多或焊接盘没有焊接满的焊点，以及焊锡用量太少、电路的机械强度不合格的焊接点，如图5.2所示。
图5.2 不合格焊点
（3）元件与电路板之间的距离也有要求，如图5.3所示
图5.3
（4）电子元器件引脚剪切的要求
电子元件焊接完成后，应进行引脚剪切，引脚露出焊锡的高度（D）为0.5毫米（mm）到1毫米之间，超出该范围就是不合格，如图5.4所示。
图5.4 元件引脚长度
实际焊接生产中常见的质量问题有：
（1）假焊
造成原因是焊接时间不够、电烙铁头氧化不平整、印刷电路板焊接盘氧化等，如图5.5所示。
图5.5 假焊示意图
（2）虚焊
造成原因是元件引脚氧化、元件引脚在焊接时加热温度不够、没有加助焊剂、焊接没有冷却就震动了印制板，如图5.6所示。
图5.6 虚焊
（3）脱焊
造成脱焊的原因是焊锡用量太少，机械强度不够，运输震动；若焊接后，焊料没有凝固就震动电路板，也会形成脱焊，造成电路有时工作正常，有时不能够正常工作，如图5.7所示。
图5.7 脱焊
（4）毛刺
造成原因是电烙铁的移开方向不正确、缺少助焊剂、焊锡熔点温度较高等，如图5.8所示。
图5.8 毛刺
（5）溅焊
图5.9 溅焊
造成溅焊的原因是熔化的焊锡掉落到电路板上，如图5.9所示。
（6）桥接
桥接是将不同焊接盘用焊锡短接在一起。桥接等电位点不影响电路的工作，但是桥接不是等电位点的焊接盘，将造成电路不能够正常工作。造成桥接的原因是焊锡用量过多，或者电烙铁在焊接时在两焊盘之间错误地连接了一下，如图5.10所示。
图5.10 桥接
（7）气孔和沙眼
原因是由于焊料中有杂质，如图5.11所示。
图5.11 气泡
